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2021全球照明COB封裝廠商營(yíng)收排名(led封裝企業(yè)排名) |
發(fā)布時(shí)間:2022-02-25 09:49:57 |
2021年,雖然COVID-19依然存在,但是全球經(jīng)濟(jì)活動(dòng)相對(duì)2020年而言,已經(jīng)有了明顯的恢復(fù)。亞洲地區(qū)疫情控制相對(duì)成功,各種商業(yè)活動(dòng)在2020年下半年就開(kāi)始逐步恢復(fù);歐美地區(qū)在進(jìn)入2021年之后,各種體育賽事、商業(yè)活動(dòng)也相繼重啟。總而言之,COVID-19對(duì)經(jīng)濟(jì)的影響在逐步淡化,這也使得低迷了一整年的LED照明產(chǎn)業(yè)在2021年有了明顯的復(fù)蘇。TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示,2021年全球LED照明市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到646億美金,同比增長(zhǎng)9.2%。SMD技術(shù)雖是主流,但是產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重照明成品市場(chǎng)的增長(zhǎng),同樣推動(dòng)照明LED封裝市場(chǎng)的成長(zhǎng)。目前市場(chǎng)上的LED照明封裝產(chǎn)品,主要分為SMD和COB產(chǎn)品,Lamp LED基本上已經(jīng)退出了照明市場(chǎng)。SMD LED封裝技術(shù)門檻較低,市場(chǎng)需求量大,TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示,市面上超過(guò)95%以上的照明LED器件,均為SMD LED產(chǎn)品。近年SMD LED產(chǎn)品規(guī)格都往2835、3030集中,產(chǎn)品同質(zhì)化更為嚴(yán)重,市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)更加激烈。 COB技術(shù)性能優(yōu)異,定位高端商照市場(chǎng)另外一種封裝技術(shù)為COB(Chip on Board)封裝技術(shù)。COB為板上芯片封裝技術(shù),將芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上,然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接的半導(dǎo)體封裝工藝,不僅能減少支架的制造工藝及其成本,還具有減少熱阻的散熱優(yōu)勢(shì)。 與SMD LED相比,COB擁有以下優(yōu)勢(shì): 1. 封裝效率高,節(jié)約成本 COB封裝流程和SMD生產(chǎn)流程相差不大,但是COB封裝在點(diǎn)膠,分離,分光和包裝上的封裝效率要高更多。與分立式LED器件相比,COB光源模塊在應(yīng)用中可以節(jié)省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。 2. 低熱阻優(yōu)勢(shì) SMD封裝的系統(tǒng)熱阻結(jié)構(gòu)為芯片-固晶膠-焊點(diǎn)-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材,而COB封裝的系統(tǒng)熱阻為芯片-固晶膠-鋁材。COB封裝的系統(tǒng)熱阻要遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)SMD封裝的系統(tǒng)熱阻,因此COB 封裝的LED燈具使用壽命更長(zhǎng)。 3. 光品質(zhì)優(yōu)勢(shì) SMD封裝通過(guò)貼片的形式將多個(gè)分立的器件貼在PCB板上形成LED應(yīng)用的光源組件,此種做法存在點(diǎn)光,眩光以及重影的問(wèn)題。而COB封裝由于是集成式封裝,是面光源,視角大且易調(diào)整,可減少光折射的損失。 4. 應(yīng)用優(yōu)勢(shì) COB光源應(yīng)用非常方便,無(wú)需其他工藝可以直接應(yīng)用到燈具上。而傳統(tǒng)的SMD封裝光源還需要先貼片,再經(jīng)過(guò)回流焊的方式固定在PCB板上。在應(yīng)用上不如COB方便。 COB器件發(fā)出的是面光源,更容易實(shí)現(xiàn)光色的一致性,更容易實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)的光斑效果。因此COB器件一直被應(yīng)用于要求較高的照明場(chǎng)所,如高端酒店、高端零售店或博物館等高端商業(yè)照明市場(chǎng)。 COB技術(shù)助力智能照明/健康照明市場(chǎng)發(fā)展近年,智能照明市場(chǎng)一直處于快速發(fā)展階段,昕諾飛、歐普照明、雷士照明等知名廠商不斷推出智能照明產(chǎn)品,COB技術(shù)在智能照明市場(chǎng)也得到廣泛的應(yīng)用。如雙色溫調(diào)光調(diào)色COB光源,能夠解決智能照明光源眼下面臨的許多技術(shù)和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)問(wèn)題,是智能照明燈具較佳的選擇。此外因其集成化封裝結(jié)構(gòu)有助于實(shí)現(xiàn)小面積,高亮度,有利于雙色溫的集成,保持出光角度恒定,也更便于二次光學(xué)設(shè)計(jì),使得光斑更加均勻。 在健康及教育照明領(lǐng)域方面,近年的關(guān)注度越來(lái)越高,健康照明概念慢慢滲入市場(chǎng)。如LED臺(tái)燈,由于需要近距離觀看,因此對(duì)光源品質(zhì)的要求遠(yuǎn)高于其他燈具。COB光源就比較適合LED臺(tái)燈產(chǎn)品,采用COB光源技術(shù)的臺(tái)燈具有無(wú)頻閃、無(wú)電磁輻射、低能耗、高照度、顯色指數(shù)高等諸多優(yōu)點(diǎn),是一種最貼近自然光的新一代光源,對(duì)于保護(hù)眼睛、預(yù)防近視有顯著的效果。 國(guó)際廠商仍為主導(dǎo),中國(guó)廠商崛起之勢(shì)明顯COB封裝技術(shù)由于門檻較高,而且應(yīng)用的領(lǐng)域也在高端市場(chǎng),價(jià)格敏感度不高,因此目前COB產(chǎn)品仍以國(guó)際廠商為主導(dǎo),尤其在歐美等發(fā)達(dá)市場(chǎng)。不過(guò)近年隨著技術(shù)的進(jìn)步,國(guó)內(nèi)廠商的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力也在快速提升當(dāng)中,崛起之勢(shì)明顯。而且隨著COB技術(shù)的普及,不僅僅在商業(yè)照明市場(chǎng),近年的無(wú)主燈設(shè)計(jì)潮流,也逐漸將COB產(chǎn)品引進(jìn)家居照明市場(chǎng)。越來(lái)越多的家庭開(kāi)始使用筒燈、射燈等照明產(chǎn)品,而這類產(chǎn)品正是COB產(chǎn)品的主要應(yīng)用燈具。這將有望進(jìn)一步推動(dòng)COB封裝的市場(chǎng)需求。 全球來(lái)看,2021年日本的企業(yè)西鐵城依然占據(jù)了照明COB封裝的龍頭地位。西鐵城在照明COB封裝領(lǐng)域,無(wú)論是技術(shù)或者營(yíng)收規(guī)模,多年來(lái)一直處于領(lǐng)先地位。2021年雖然在低端COB市場(chǎng)的份額有所縮減,不過(guò)在高端COB市場(chǎng),依然處于絕對(duì)的領(lǐng)先地位,尤其在歐美等高端市場(chǎng),西鐵城照明COB市場(chǎng)份額一直處于高位。 CREE繼續(xù)保持全球第二的位置。CREE LED是全球唯一一家以SiC作為L(zhǎng)ED外延襯底的廠商,雖然近年出于成本的考慮,SiC基襯底芯片逐漸退出市場(chǎng),不過(guò)CREE在照明領(lǐng)域,仍一直定位高端市場(chǎng)。因此CREE主推大功率和COB產(chǎn)品,大功率產(chǎn)品主要應(yīng)用于路燈、戶外大功率照明等產(chǎn)品,COB產(chǎn)品則主要應(yīng)用于商業(yè)照明,走流通渠道市場(chǎng)。 Lumileds是全球主要的LED封裝廠商之一,在手機(jī)LED閃光燈市場(chǎng),Lumileds處于絕對(duì)的領(lǐng)先地位;在照明市場(chǎng),也占據(jù)著重要的位置,是昕諾飛照明的核心供應(yīng)商。在COB領(lǐng)域,營(yíng)收占總公司比重雖然不高,但是依然排名全球第三。 其他進(jìn)入前十的照明COB封裝廠商還包括硅能光電、普瑞、天電光電、同一方、三星LED、鴻利智匯和朗明納斯等。其中,硅能光電近年COB業(yè)務(wù)呈現(xiàn)快速的成長(zhǎng),進(jìn)入國(guó)際廠商的供應(yīng)鏈,產(chǎn)能得以快速釋放,產(chǎn)量快速提升;另外普瑞在COB市場(chǎng)也發(fā)展迅速,在并入開(kāi)發(fā)晶之后,進(jìn)一步豐富了COB封裝產(chǎn)品線,可以覆蓋更多不同層次的客戶,COB營(yíng)收呈現(xiàn)明顯的成長(zhǎng)。除了上述前十的廠商之外,照明COB封裝領(lǐng)域仍還有一批出色的廠商,如升譜光電、歐朗特等。(來(lái)源LEDinside) |