傳統的LED方法是LED光源分立裝置→MCpCB光源模塊→LED照明器具，主要是為了沒有合適的核心光源組合而采用的方法，不僅花費工錢，而且成本也高。實際上，我們可以將“LED光源分立裝置→MCpCB光源模塊”合并為一個，直接將LED芯片集成到MCpCB中制作COB光源模塊，走“COB光源模塊→LED照明器具”的路線，不僅省事，而且可以節省設備封裝的成本。

在LED行業中COB是什么意思，主要應用有哪些?

與分立LED裝置相比，COB光源模塊可在應用中節省LED的初級封裝成本、光引擎模塊制作成本、二次配光成本。在具有相同功能的照明設備系統中，實際測量可以降低30%左右的光源成本，對于半導體照明的應用普及具有非常重要的意義。

在性能上，通過合理的設計和微透鏡的建模，COB光源模塊可以有效地避免存在于分立光源裝置的組合中的點光、眩光等弊端。通過添加適當的紅色芯片的組合，光源的效率和壽命不會顯著降低，也可以有效地提高光源的發色性。

在應用上，COB光源模塊可以使照明設備工廠的安裝生產更加簡單便利，有效降低了應用成本。在生產中，傳統技術和設備可以完全支持高品質COB光源模塊的大規模制造。隨著LED照明市場的開拓，燈具需求量迅速增加，我們將根據完全不同的燈具應用需求，逐漸形成系列COB光源模塊的主流產品，為大規模生產。COB基板上的芯片(Chip On Board，COB)過程中，首先在基板表面用導熱環氧樹脂(一般摻雜有銀粒子的環氧樹脂)覆蓋硅片的載置點，然后將硅片直接放置在基板表面，熱處理為固定在基板上的狀態然后，通過引線焊接法在硅片和基板之間建立直接電連接。裸體芯片技術主要有兩種形式。

一種是COB技術，另一種是跳頻芯片技術(Flip Chip)。在基板上的芯片封裝(COB)中，半導體芯片的交接粘貼在印刷布線板上，實現芯片與基板的電連接用引線縫合方法，實現芯片與基板的電連接用引線縫合方法，被樹脂覆蓋以確保可靠性。COB是最簡單的裸貼片粘貼技術，其封裝密度遠不及TAB和背板焊接技術。

cob燈珠和led燈珠哪個好?

1.cob燈珠好，Cob燈高顯色性，光色接近自然色，無頻閃，無眩光，無電磁輻射，無紫外線輻射，紅外線輻射可以保護眼睛及皮膚cob光源就是led芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術。此技術剔除了支架概念，無電鍍，無回流焊，無貼片工序，因此工序減少近1/3，成本也節約了1/3，通俗來講，就是比led燈更先進，更護眼的燈。

2.各有優勢，cob能好點

cob射燈的光源可以有效保護我們的眼睛，尤其是近視眼。日用電成本低，安裝桿燈也非常簡單，花費的時間更少，cob射燈的光源是使用效果比較好的一款燈。

cob光通量密度強，沒有太多炫光而且光線柔和，光面可以均勻分布。它還具有集光性好的特點，光效果會比led好

COB光源是一種集成封裝的LED光源

cob燈珠和led燈珠區別?

cob燈珠和led燈珠區別：

原理不同,cob燈珠是LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上，LED燈珠是數字信息化產品。

優勢不同，cob燈珠照明質量高，LED燈珠低熱量、小型化、響應時間短。

光源特點不同，cob燈珠高顯色、發光均勻、健康環保，LED燈珠可連續使用長達10萬個小時。

cob燈和led燈哪個更亮?

1.一般用臺灣芯片的COB的光效：65~80lm/W，功率越大光效越低。

2.一般用臺灣芯片的單芯片LED(俗稱單燈)的光效：80~110lm/W，同等功率下芯片尺寸(面積)越大光效越高。

3.LED射燈現在有用單燈組成和COB的產品，按上述光效原則就可分辨同等功率下那個或亮。

LED燈更亮

1.COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術，此技術剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片工序，因此工序減少近三分之一，成本也節約了三分之一。COB光源可以簡單理解為高功率集成面光源，可以根據產品外形結構設計光源的出光面積和外形尺寸。

產品特點：便宜，方便

電性穩定，電路設計、光學設計、散熱設計科學合理;

高顯色、發光均勻、無光斑、健康環保。

安裝簡單，使用方便，降低燈具設計難度，節約燈具加工及后續維護成本。

2. LED光源就是發光二極管(LED)為發光體的光源。

這種燈泡具有效率高、壽命長的特點，可連續使用10萬小時，比普通白熾燈泡長100倍。

LED光源的最顯著的特征就是：

1、發光效率高

2、耗電量少

3、使用壽命長

4、安全可靠性強

5、有利于環保

COB封裝過程：

步驟1：擴展。使用擴展器將廠家提供的LED晶圓薄膜整體均勻擴張，分離緊貼在薄膜表面并緊密排列的LED晶粒，容易刺晶。

步驟2：橡皮筋。將擴展晶體的擴展環放在刮掉銀漿層的后橡膠機面上，背負銀漿。涂上銀漿。適用于散裝LED芯片。使用點膠機在pCB印刷電路板上滴入適量的銀紙漿。

第三階段：將準備好銀紙漿的擴晶環放入刺晶架中，操作員在顯微鏡下用刺晶筆將LED晶片插入pCB印刷電路板中。

第四步：將插有結晶的pCB印刷電路板放入熱循環烤箱中恒溫放置，銀漿硬化后取出(不能放置很久。否則，LED芯片鍍層會變黃、氧化，給邦定帶來困難)。如果有LED芯片邦定的話，需要以上幾個步驟。僅IC芯片邦的情況下，取消上述步驟。

步驟5：將芯片粘在一起。在pCB印刷電路板的IC位置使用粘接機涂抹適量的紅橡膠(或黑橡膠)，用防靜電設備(真空吸筆或子)將IC裸片正確放置在紅橡膠或黑橡膠上。

步驟6：干燥。將粘在一起的裸片放入熱循環烤箱，即使在一定溫度下在大平面加熱板上靜置一定時間，也能自然硬化(時間長)。

第七步：邦定。晶片(LED結晶粒或IC芯片)和對應于pCB基板的焊盤鋁線使用鋁線焊機進行橋接，即對COB的內引線進行焊接。

步驟8:預測。專用檢查工具(各用途的COB有不同的設備，簡單來說就是高精度定電壓電源)對COB板進行檢查，對不合格板進行再修理。

步驟9:點膠。將調好的AB橡膠從適量的地方用點膠機在邦定的LED顆粒上，IC用黑膠包裝，根據客戶要求進行外觀包裝。

步驟10：硬化。將封入粘合劑的pCB印刷電路板放入熱循環烤箱中恒溫靜置，可根據要求設定不同的干燥時間。

第十步：后測。用專用檢查工具對封裝的pCB印刷電路板進行電氣性能測試，區分好壞。

與其他包裝技術相比，COB技術價格便宜(約1/3的芯片)，節省空間，技術成熟。但是，任何新技術剛出現的時候都不完美。COB技術也需要另外配置焊機和包裝機，存在速度趕不上、pCB貼紙對環境要求更嚴格、無法修理等缺點。

一些基板上的芯片(CoB)的布局可以改善IC信號性能。這是為了除去大部分或全部的包裝，即大部分或全部寄生裝置。然而，這些技術可能存在一些性能問題。在所有這些設計中，由于基板具有引線框架片或BGA標志，所以可能不能成功地連接到VCC或地面。可能存在的問題包括熱膨脹系數(CTE)問題和不良基板連接。集成光源，用于燈、筒燈等照明器具是一種集成包裝吧

COB筒燈和COB天花燈有什么區別?

cob的簡稱是cache on board(板上的集成高速緩存)照明，cob被稱為集成led芯片。

顧名思義，筒燈使用的是集成的power led芯片。如果需要進一步了解信息，可以拿cob筒燈的樣品，自己研究。呵呵，雖然不難，但是很難理解。全部展開

COB筒燈是否提供加工定制：類型：LED面板燈供電電壓：220功率：5W光束：LED天花燈5WLM壽命：LED天花燈5WH顏色：白袖材質：航空鋁LED顏色：正白光暖白光用途：室內裝飾型號：LED頂棚燈5W燈顏色：白材質：航空鋁包裝技術：集成式色溫：LED頂棚燈5W