眾所周知，LED作為一種發光二極管，經常用于各種照明系統，從電路板到照明燈具。到現在有貼片燈珠，COB一體燈珠等。不同類型的發光二極管將用于不同的場合。 那么對于LED光源來說，貼片燈珠和COB一體式燈珠哪個好呢?有什么區別嗎?讓我們來看看。徐老師怎么說?

LED光源的發光原理

在講之前，我們心里要有尺寸的概念，我們會用黃豆、綠豆、芝麻的大小，讓大家對光源的尺寸有個大概的印象。

首先，以前經常會用到的LED叫φ5珠，它的尺寸跟黃豆、綠豆的大小差不多，而這種LED燈珠真正發光的部分，是它中心那個芝麻般大小的黑色點。

我們把黑色點放大，看到它底下有個盤子，盤子上放了一小粒芝麻，這芝麻像云片糕一樣分了好幾層。把這幾層放大看，最上面一層叫P型半導體層，中間是發光層，而最底下的一層叫N型半導體層。

那光是怎么發出來的?實際上，電子往上和P型半導體里的空穴在發光層劇烈碰撞復合，產生了光子，而光子發出來就是發光了，這是LED最基本的發光原理，也是LED為什么被稱為發光半導體。

它是由兩種半導體里的電子和空穴復合而產生光子，但芝麻太小，又很脆弱，不能直接拿來用，所以我們會把它塞進一個盤子里，并接上線，最后用一個膠套把它封起來，這就是一個能用的LED燈珠了。

而我們把很多小綠豆拼在一起，就變成了一個實用的燈杯。

而不同的半導體材料，會產生不同顏色的光色。

有人可能會問，什么半導體材料能發出白色的光?實際上，到目前為止，還沒有一個半導體材料能發出白色的光。那我們平時用的白色燈珠，又是怎樣產生的?

下圖是14年的諾貝爾獎得主中村修二博士，難道是他發明了白光LED?實際上他發明的并不是白光LED，而是藍光LED，因為有了藍光LED的產生，給白光LED創造了便捷制度，基于這個重大貢獻，才給他頒發了諾貝爾獎。

那我們看看，藍光LED是如何變成白光的?這是剛才的千層糕，同樣有P層，發光層跟N層，但千層糕上，多了一層熒光粉層。

先把千層糕放大，兩層半導體、電子和空穴復合，在發光層產生了藍色的光子。

這藍色的光，一部分從黑色那層直接發出去，還有一部分打在熒光粉上，并和熒光粉發生作用發出黃色的光，混合后就產生了白光。

當然，藍光多一點就是高色溫的白，黃光多一點就是低色溫的白，白光就是這樣從LED里發出來的。我們平時看到的LED，雖然有很多不是綠豆的尺寸跟形狀，但原理其實都是一樣的。

芯片類光源常見種類

1引腳插入式(DIP)

像中間有個LED芯片，底下裝個發射碗，架上陰、陽極桿，下面一個引線架是插在電路板上的，外面環氧樹脂封裝，這種就叫做引腳插入式(DIP)。

①常見形狀：DIP有很多種形狀，圓形、橢圓形、方形和異形。

②發光類型：單色發光、雙色發光和多色發光。

③常見型號：φ3mm、φ5mm、φ8mm、φ10mm…

④應用領域：這種珠在照明領域幾乎是沒有使用的了，更多的是在車燈、指示燈、顯示屏、微型電筒等使用。

2小功率表面貼裝(SMD)

①常見型號：小功率表面貼裝的型號很多，沒有特別規范的，大家做了用，最后發現有幾種大家用的比較多，于是就變成了標準。

②應用領域：小功率表面貼裝的應用領域也是很多，由于它體積很小，貼哪里都可以用，所以各種領域都適用。像球泡燈、平板燈、筒燈、燈管、PAR燈、燈帶、超薄燈箱等都有。

3大功率表面貼裝(SMD)

應用領域：這種燈珠一般會套一個透鏡來用。可做成射燈、投光燈，可以應用在很多地方。

4集成封裝COB

①常見形狀：COB有圓形、長條和方形的。

②常見型號：SOLERIQ ® S9、SOLERIQ ® S13、XUAN1313、XUAN1919.

③應用領域：替換燈泡、室內照明、戶外照明等。

5CSP(Chip Scale Package)

CSP是最新的一種技術，指的是封裝的尺寸和芯片差不多大。

貼片燈珠和COB集成燈珠哪個好?

各種不同的燈珠，它的用處是不一樣的。芯片類的光源有插腳式的、有表貼式的、也有COB式的，不同的燈珠有不同的用處。

我們先看一下以下這么多種LED的燈珠。拿黃豆做對比，插腳型的比黃豆還小一點; 有的COB型很大，大功率型的跟黃豆差不多大; 很多表貼型的就很小。

小功率的表貼封裝有好多種，它們的好處是體積小、功率小，可以塞在很多很小的地方。例如常見的型號有3528，指的是它邊上的尺寸。一般它是個長方形，3528就是3.5mm×2.8mm。

它經常用在燈管、燈泡、燈帶等各種地方，總之要小要薄的話，基本用這種燈珠。

而COB是一種集成的封裝，它在一個基板上面封了好多個小芯片，在上面統一涂上熒光粉。

它的尺寸跟硬幣差不多大，當然還有更大的，像半本書那么大的也有。它的好處是可以把很多的發光點都集中到一起，做出聚光的燈，或者稍微大一點功率的燈。

常見型號基本是按照它圓圈的直徑，當然也有方形的封裝，這個各家廠家型號是不一樣的，但其實都是芯片+熒光粉組合，只不過組合形式不同而已。

另外，還有很多新型的封裝方式，比如有的是叫CSP，它就是一種芯片級的封裝，它的熒光粉做成一個片片，因此它整顆燈珠就特別小，你就可以把這種珠密集擺在一個板上任意去組合。

還有線型的COB，比如我們經常見到的燈絲燈，它里面那根黃黃的燈絲，其實就是一個COB。

線型COB還有更長的，下面是個一米長的COB光源，基板上密集排了很多顆芯片，再在上面涂一層熒光粉，就是一個COB光源了。

這個可以怎么用?可以做成硬燈條。這么細且均勻發光的硬燈條，和貼在鋁型材里的硬燈條相比，便宜又方便，但是它的剪斷和焊線不是很方便，反正兩者各有取舍。

最后總結一下，無論是貼片，還是COB，各有各的用途，不能說誰好誰壞，它們的區別在于貼片是分散的，可以靈活地使用它，而COB是幫你集成好了，它想好了應用的方法和方式，你去選用它就好了。