led直插燈珠焊線加工 led燈珠怎么做的 |
| 發(fā)布時間:2022-09-17 13:14:38 |
大家好我是小編榮姐今天我們來介紹led直插燈珠焊線加工 led燈珠怎么做的的問題，以下就是榮姐對此問題和相關問題的歸納整理,一起來看看吧。 文章目錄導航: LED燈珠應怎樣焊接 鋁基板只是方便接線和絕緣，建議鋁基板另外加led散熱器 燈珠底部涂上導熱硅脂 貼緊鋁基板 兩個針腳焊接 和cpu的散熱原理一樣的，通過底部圓形將熱量傳導出去的。 一定要用led恒流電源，不能用別的電源改裝驅動會燒掉燈珠 焊臺一定要用150度的溫度，用低溫環(huán)保錫膏焊接，焊接1次，不可重復焊接。 超過這個溫度可能會燒毀燈珠。 1w對應的散熱器散熱面積是50平方厘米 好保證燈珠燈體工作溫度不超過65度 過回流焊的話一定需要提前和我們說好的，因為回流焊的封裝方式不同，常規(guī)pc透鏡燈珠不可以過回流焊的 紫外燈珠模頂的才可以過260度回流焊 您需要將鋁基板底部涂上導熱硅脂，用螺絲固定緊到led散熱器上面，方便將熱量導出。 安裝過程中請勿對LED凸鏡以及LED表面發(fā)光區(qū)域施加任何壓力，不良操作會導致LED開路死燈。 請不要用恒壓類型的電源供電，很多客戶用恒壓類型電源導致燒毀燈珠。 需要您另外配散熱器和驅動電源，不能用開關電源驅動。 不配散熱器 一定會將燈珠燒毀 電流電壓過載電源不合適 一定會將燈珠燒毀
LED燈珠怎么加工 第一步：擴晶。采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。 第二步：背膠。將擴好晶的擴晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。點銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。 第三步：將備好銀漿的擴晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。 第四步：將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個步驟如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。 第五步：粘芯片。用點膠機在PCB印刷線路板的IC位置上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電設備(真空吸筆或子)將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。 第六步：烘干。將粘好裸片放入熱循環(huán)烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時間，也可以自然固化(時間較長)。 第七步：邦定(打線)。采用鋁絲焊線機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接，即COB的內引線焊接。 第八步：前測。使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設備，簡單的就是高精密度穩(wěn)壓電源)檢測COB板，將不合格的板子重新返修。 第九步：點膠。采用點膠機將調配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然后根據客戶要求進行外觀封裝。 第十步：固化。將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置，根據要求可設定不同的烘干時間。 第十一步：后測。將封裝好的PCB印刷線路板再用專用的檢測工具進行電氣性能測試，區(qū)分好壞優(yōu)劣。 LED燈珠應怎樣焊接 鋁基板只是方便接線和絕緣，建議鋁基板另外加led散熱器 燈珠底部涂上導熱硅脂 貼緊鋁基板 兩個針腳焊接 和cpu的散熱原理一樣的，通過底部圓形將熱量傳導出去的。 一定要用led恒流電源，不能用別的電源改裝驅動會燒掉燈珠 焊臺一定要用150度的溫度，用低溫環(huán)保錫膏焊接，焊接1次，不可重復焊接。 超過這個溫度可能會燒毀燈珠。 1w對應的散熱器散熱面積是50平方厘米 好保證燈珠燈體工作溫度不超過65度 過回流焊的話一定需要提前和我們說好的，因為回流焊的封裝方式不同，常規(guī)pc透鏡燈珠不可以過回流焊的 紫外燈珠模頂的才可以過260度回流焊 您需要將鋁基板底部涂上導熱硅脂，用螺絲固定緊到led散熱器上面，方便將熱量導出。 安裝過程中請勿對LED凸鏡以及LED表面發(fā)光區(qū)域施加任何壓力，不良操作會導致LED開路死燈。 請不要用恒壓類型的電源供電，很多客戶用恒壓類型電源導致燒毀燈珠。 需要您另外配散熱器和驅動電源，不能用開關電源驅動。 不配散熱器 一定會將燈珠燒毀 電流電壓過載電源不合適 一定會將燈珠燒毀 LED燈珠怎么加工 第一步：擴晶。采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。 第二步：背膠。將擴好晶的擴晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。點銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。 第三步：將備好銀漿的擴晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。 第四步：將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個步驟如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。 第五步：粘芯片。用點膠機在PCB印刷線路板的IC位置上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電設備(真空吸筆或子)將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。 第六步：烘干。將粘好裸片放入熱循環(huán)烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時間，也可以自然固化(時間較長)。 第七步：邦定(打線)。采用鋁絲焊線機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接，即COB的內引線焊接。 第八步：前測。使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設備，簡單的就是高精密度穩(wěn)壓電源)檢測COB板，將不合格的板子重新返修。 第九步：點膠。采用點膠機將調配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然后根據客戶要求進行外觀封裝。 第十步：固化。將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置，根據要求可設定不同的烘干時間。 第十一步：后測。將封裝好的PCB印刷線路板再用專用的檢測工具進行電氣性能測試，區(qū)分好壞優(yōu)劣。 2835led燈珠怎樣焊接 2835led燈珠通過手工焊接。 1建議在正常情況下使用回流焊接,僅在需要修補時進行手工焊接。 2手工焊接使用的電烙鐵最大功率不可超過30W,焊接溫度控制在300℃以內,焊接時間少于3秒。 3烙鐵焊頭不可碰及貼片LED燈珠膠體,以免高溫損壞LED燈珠。 4當引腳受熱至85℃或高于此溫度是貼片LED燈珠不可受壓,回流焊接。 以上就是天成小編對于led直插燈珠焊線加工 led燈珠怎么做的問題和相關問題的解答了，希望對你有用 【責任編輯：榮姐】 |
