led燈珠貼片橡膠大多是環氧樹脂（epoxies），但是聚丙烯（acrylics）被用于特殊的用途。隨著高速滴落系統的引進和電子行業貨架的使用壽命相對短的產品的掌握，環氧樹脂已經成為世界上更為主流的粘結技術。環氧樹脂一般在廣泛的電路板上提供良好的附著力，并具有良好的電性能。主要成分是基材（即主要的高分子材料）、填料、硬化劑等添加劑。

led燈珠滴下法SMA可以使用注射器滴下法、針轉移法或模板印刷法應用于pCB。針轉移方法的使用不到所有應用的10%。使用針狀數組浸入粘結托盤。之后，懸掛的橡膠滴整體轉移到板上。這些系統要求低粘度粘合劑，暴露于室內環境，因此對吸濕具有良好的抵抗力?？刂漆樀囊苿拥闹匾蛩匕ㄡ樀闹睆胶蜆邮健⒄辰Y溫度、針的浸入深度和滴落周期的長度（包括針接觸pCB之前和周期的延遲時間）。池體溫在25~30°C之間，必須控制橡膠粘度和橡膠點的數量和形式。

溫度影響粘度和粘結點形狀，并且大多數滴下機依賴于針口或室中的溫度控制器將粘結溫度保持在高于室溫。但是，如果pCB溫度從上一個過程上升，粘結點的輪廓就會受損。

led燈珠貼片使用橡膠的目的。

防止峰焊中元件脫落（峰焊過程）。防止另一個零件在再流焊接中脫落（雙面再流焊接過程）。防止元件的位移和定位（再流焊接工藝、預鍍膜工藝）。進行標記（峰焊接、再流焊接、預鍍膜），印刷板和元件統一變更后，用貼片橡膠進行標記。

led燈珠貼片粘合劑表面粘接劑主要用于峰值型和回流型，主要用于將部件固定在印刷板上，通常為了維持印刷電路板（pCB）上的部件的位置，使用點粘接劑或鋼網印刷法進行分配保證零部件在組裝線運輸過程中不丟失零件。粘貼部件后，放入烤箱或再流焊接機加熱硬化。這與所謂的糊劑不同，加熱硬化后即使再加熱也不會溶解，即貼片橡膠的熱硬化過程是不可逆的。SMT貼片橡膠的使用效果根據熱硬化條件、連接材料、設備以及操作環境而不同。必須按照生產過程選擇貼片橡膠。