大家好今天來介紹 led路燈光效值的問題，以下是小編對(duì)此問題的歸納整理，來看看吧。

目前LED已經(jīng)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)了，整燈光效的高低取決于三大件。

1，光源芯片，現(xiàn)目前采用進(jìn)口芯片如：歐司朗，飛利浦，三星，cree，比較多，封裝外形也有不同，仿流明，SMD，目前3030光效最高；

2，二次透鏡，二次透鏡的作用是改變光的照射角度及范圍，透鏡的透光率也會(huì)影響光效值，目前市場(chǎng)上常用的是透光率大于85%的透鏡；

3，驅(qū)動(dòng)電源，驅(qū)動(dòng)電源的轉(zhuǎn)換效率也決定著整燈光效，目前市場(chǎng)用的基本在PF＞0.95以上的電源。舉例說明：100W路燈，配置選擇三星3030燈珠，大概光效在123lm/w，光通量12300LM

LED路燈廠家對(duì)LED路燈生產(chǎn)的技術(shù)要求如何？ 

LED路燈的用途非常廣泛,麥爾東洋對(duì)于LED路燈60W的技術(shù)參數(shù)要求：

LED路燈60W 4000K PHILIPS 3030 2D 水晶玻璃、透光98% Ra〉85 110Im/W 445*342*92.8mm 

農(nóng)村道路用多大功率的路燈

型號(hào)：L20Y
功率：20W，微亮2W
太陽能板規(guī)格：25W
電池組：三元鋰電池12V/16Ah
光源：歐司朗高亮3030燈珠
充電時(shí)間：陽光暴曬8小時(shí)
額定光通量：1800LM
色溫：6000-6500K
感應(yīng)距離：6-10米
感應(yīng)延遲時(shí)間：18-25秒
防水等級(jí)：IP65
光源額定壽命：30000h
亮燈天數(shù)：3-5個(gè)陰雨天，視人流觸發(fā)情況
工作模式：亮燈前5小時(shí)亮/微亮，5小時(shí)后自動(dòng)切換為亮滅功能。

LED產(chǎn)品價(jià)格不斷下降， 技術(shù)創(chuàng)新成為提升產(chǎn)品性能、降低成本和優(yōu)化供應(yīng)鏈的一大利器。在終端價(jià)格壓力下，市場(chǎng)倒逼LED企業(yè)技術(shù)升級(jí)，也進(jìn)一步推動(dòng)了新技術(shù)的應(yīng)用和普及速度。

技術(shù)創(chuàng)新始終是企業(yè)增加產(chǎn)品價(jià)值的重要砝碼。一方面，CSP芯片級(jí)封裝、倒裝LED、去電源化模組技術(shù)逐漸成熟并實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)，受到行業(yè)的廣泛關(guān)
注，下一步重點(diǎn)是提高性價(jià)比;另一方面，EMC、COB及高壓LED的市場(chǎng)持續(xù)爆發(fā)，未來的增長(zhǎng)空間將聚焦于細(xì)分市場(chǎng)。

1、CSP芯片級(jí)封裝

提及最熱門的LED技術(shù)，非CSP莫屬。CSP因承載著業(yè)界對(duì)封裝小型化的要求和性價(jià)比提升的期望而備受關(guān)注。目前，CSP正逐漸被應(yīng)用于手機(jī)閃光燈、顯示器背光等領(lǐng)域。簡(jiǎn)而言之，現(xiàn)階段國(guó)內(nèi)CSP芯片級(jí)封裝還處在研究開發(fā)期，將沿著提高性價(jià)比的軌跡發(fā)展。隨著CSP產(chǎn)品規(guī)模效應(yīng)不斷釋放，性價(jià)比將進(jìn)一步提高，未來一兩年會(huì)有越來越多的照明客戶接受CSP產(chǎn)品。

2、去電源化模組

近幾年，“去電源化”發(fā)展得如火如荼，那么“去電源化”到底是什么?“去電源化”就是將電源內(nèi)置，減少電解電容、變壓器等部分器件，將驅(qū)動(dòng)電路與LED燈珠共用一個(gè)基板，實(shí)現(xiàn)驅(qū)動(dòng)與LED光源的高度集成。與傳統(tǒng)LED相比，去電源方案更簡(jiǎn)單，更易于自動(dòng)化與批量化生產(chǎn);同時(shí)，可以縮小體積，降低成本。

3、倒裝LED技術(shù)

“倒裝芯片+芯片級(jí)封裝”是一個(gè)完美組合。倒裝LED憑借高密度、高電流的優(yōu)勢(shì)，近兩年成為L(zhǎng)ED芯片企業(yè)研究的熱點(diǎn)和LED行業(yè)發(fā)展的主流方向。

當(dāng)前CSP封裝是基于倒裝技術(shù)而存在的。相較正裝，倒裝LED免去了打金線的環(huán)節(jié)，可將死燈概率降低905以上，保證了產(chǎn)品的穩(wěn)定性，優(yōu)化了產(chǎn)品的散熱能力。同時(shí)，它還能在更小的芯片面積上耐受更大的電流驅(qū)動(dòng)、獲得更高光通量及薄型化等特性，是照明和背光應(yīng)用中超電流驅(qū)動(dòng)的最佳解決方案。

4、EMC封裝

EMC是指環(huán)氧塑封料，具有高耐熱、抗UV、高度集成、通高電流、體積小、穩(wěn)定性高等特點(diǎn)，在對(duì)散熱要求苛刻的球泡燈領(lǐng)域、對(duì)抗UV要求比較高的戶外燈具領(lǐng)域及要求高穩(wěn)定性的背光領(lǐng)域有突出優(yōu)勢(shì)。

據(jù)了解，EMC目前主要有3030、5050、7070等幾種型號(hào)，其中3030性價(jià)比已經(jīng)相當(dāng)突出。2015年光亞展上，隨處可見的3030封裝產(chǎn)品，除了國(guó)內(nèi)瑞豐、斯邁得、鴻利、天電以及億光，還有歐司朗、首爾等國(guó)際大咖都布局3030。

5、高壓LED封裝

當(dāng)前LED價(jià)格戰(zhàn)廝殺激烈，電源在LED整燈中的成本中占比突出，如何節(jié)省驅(qū)動(dòng)成本成了LED驅(qū)動(dòng)電源企業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。高壓LED可以有效降低電源成本，被認(rèn)定為行業(yè)未來的發(fā)展趨勢(shì)之一。

目前，提高LED亮度普遍的做法是放大芯片尺寸或加大操作電流，但不易在根本上解決問題，甚至可能會(huì)引發(fā)新的問題，如電流不均、散熱不暢、Droop Effect等，但高壓芯片提供了較佳的解決方案。

高壓芯片的原理其實(shí)是采用了化整為零的概念，將尺寸較大的芯片分解成一顆顆光效高且發(fā)光均勻的小芯片，并通過半導(dǎo)體制程技術(shù)整合在一起，讓芯片的面積充分利用，更有效地達(dá)到亮度提升的目的。從整燈的角度而言(如路燈)，高壓芯片搭配IC電源，電源承受的電壓差變小，除了增加使用壽命外，也可以減少系統(tǒng)的成本。

6、COB集成封裝

COB集成光源因更容易實(shí)現(xiàn)調(diào)光調(diào)色、防眩光、高亮度等特點(diǎn)，能很好地解決色差及散熱等問題，被廣泛應(yīng)用與商業(yè)照明領(lǐng)域，受到眾多LED封裝廠商的青睞。

現(xiàn)階段COB正面臨著定制化需求的過程，未來COB市場(chǎng)將會(huì)向標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品方向發(fā)展。由于COB上下游的配套設(shè)施比較成熟，性價(jià)比也較高，一旦通用性解決，將進(jìn)一步加速規(guī)模化。

以上就是小編對(duì)于 led路燈光效值問題和相關(guān)問題的解答了，希望對(duì)你有用